全球半导体行业正面临一场新的供应链危机威胁。由于干旱加剧导致关键原材料铜的供应正面临风险。
根据普华永道周二发布的报告，到2035年，与气候变化相关的铜供应中断风险，将影响全球32%的半导体产能，这一比例是当前水平的四倍。
全球最大铜生产国智利已经在应对影响生产的缺水问题。普华永道报告指出，到2035年，为芯片行业供应铜材的17个国家中的大多数都将面临干旱风险。
上一次全球芯片短缺给汽车行业造成重创，并导致其他依赖芯片的行业生产线停摆。普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部数据称：
"这场危机使美国经济GDP增长损失了整整一个百分点，德国则损失了2.4%。"
如果材料创新无法适应气候变化，且受影响国家无法开发更安全的水源供应，这一风险只会随时间推移而加剧。普华永道预测，到2050年，无论全球减排速度如何，约有一半国家的铜供应都将面临风险。
无一芯片制造地区幸免！干旱成主要威胁铜供应中断的风险或将波及全球所有主要芯片制造地区。普华永道报告显示，来自澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿企业都将受到影响。
铜是制造每颗芯片电路中数十亿根微型导线的关键材料。尽管业界正在研究替代材料，但目前尚无其他材料能在价格和性能方面与铜匹敌。
普华永道估计，智利目前有25%的铜生产面临中断风险，这一比例将在十年内上升至75%，到2050年将达到90%至100%。
报告指出，影响铜加工的干旱是造成供应风险的主要因素。智利作为全球最大铜生产国，已经在与影响生产的水资源短缺问题作斗争。
普华永道预测，到2050年，每个国家约有一半的铜供应都将面临风险，无论全球碳减排速度如何都无法避免这一趋势。而风险等级将从2035年的32%进一步上升，到2050年将达到42%至58%之间。
智利和秘鲁已采取措施保障水源供应，包括提高采矿效率和建设海水淡化厂。普华永道认为这些做法值得借鉴，但对于无法获得大型海水资源的国家来说，这可能并非可行的解决方案。
报告强调，如果材料创新无法适应气候变化挑战，且受影响国家无法建立更可靠的水源供应体系，铜供应中断的风险将持续加剧。
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